而基于这一点研判，高通也提出了前瞻布局，通过在通信、AI等领域深厚的技术积累，本届MWC上，高通全面展示了构建面向AI时代的6G体系，同时也披露了一批阶段性成果。
覆盖消费级、企业级与工业级领域的全平台
高通新一代可穿戴平台芯片——骁龙可穿戴平台至尊版专为个人AI打造，这也是骁龙首次将“至尊版”层级引入可穿戴平台，代表了更高的性能定位。在骁龙可穿戴平台至尊版上，高通优化了终端侧AI、性能、续航以及连接性等四个核心要素。通过增强NPU，使设备能在不牺牲能效的前提下维持更为复杂的工作负载。专用NPU使得终端侧可以直接运行高达20亿参数规模的模型。在eNPU、高通Hexagon NPU、传感器中枢与众多传感器的合力下，可穿戴设备能实时了解用户状态，以个性化AI智能体赋能用户的智能生活。
新平台拥有全新五核CPU架构，并且集成了升级后的GPU，性能分别提升至最高5倍和7倍。由于降低了功耗，平台在续航方面也有了明显进步，改善了用户长时使用的体验。
在AI赋能万物的当下，骁龙可穿戴平台至尊版势必将为众多智能手表、智能手环、智能眼镜等品类带来更多AI特性支持，使它们成为用户身边最易得到的AI基础设施。这不仅是单一产品的升级，更是高通“Ecosystem of You(以用户为中心的生态)”愿景的落地，旨在让技术围绕用户构建，而非围绕单一设备。
除了个人消费领域，高通还将AI与连接能力带到了工业场景。在MWC期间，高通与西门子合作展示了本地部署的工业AI与5G专网方案。通过Qualcomm Cloud AI 100加速器，工业PC可以在本地运行AI智能体，支持工人辅助、系统诊断和质量检测，这展示了本地智能在提高效率的同时如何保障制造数据的隐私安全。这种从个人设备到工业设施的全面覆盖构成了6G时代“万物智联”的基石。
AI原生设计+感知&数字孪生
高通正致力于将6G设计为一个AI原生系统，在这一设计理念下，分布式计算、协同通信与情境感知自适应是需要重点关注的方面。高通展示的智能体AI与AR体验便是一个典型案例：通过分布式计算，视觉记忆的生产与检索等AI工作负载可以根据链路条件和功耗约束，在终端与网络边缘之间动态迁移。同时，多个蜂窝终端可以相互协作实现“见我所见”功能，在降低时延的同时提升了系统的覆盖范围。
为了实现连接的自适应调整，高通推出了AI赋能的情境感知通信技术。通过终端侧AI，连接可以根据用户的业务意图、所处情境及网络环境动态调整，无需完全依赖传统的QoS机制，即可为视频通话和云游戏提供更匹配的性能表现。
本届MWC上，高通展示了如何将ISAC与AI、无线电数字孪生相结合，使无线通信突破单纯的连接功能延伸至感知领域。通过实时目标检测、追踪与分类能力的演示，高通展示了6G在无人机检测、远距离车辆探测等场景中的潜力，这将赋能安全安防与智慧城市等智能应用。
高通还展示了如何利用感知技术与AI构建可扩展的无线电数字孪生，并利用其生成的合成训练数据，在不需要大规模空口数据采集的情况下，训练特定环境下的AI模型。此外，ISAC和数字孪生还能辅助无线电建模，结合唤醒接收器等低功耗技术，动态调整资源配置，在保障用户体验的前提下极大提升了网络和终端的能效。
引领5G Advanced向6G平滑过渡
高通认为，在5G领域的持续领先是引领6G发展的关键。在MWC 2026上，高通发布了业界标杆级的骁龙X105调制解调器及射频系统。该系统集成了第五代5G AI处理器，在硬件和软件层面采用了全新架构，不仅占板面积减少了15%，功耗也降低了30%。骁龙X105不仅推动了5G Advanced在智能手机、汽车及工业物联网领域的应用，更通过集成丰富的AI特性，为构建AI原生的6G奠定了坚实的技术底座。
此外，高通还展示了非地面网络(NTN)的持续演进。通过毫米波NTN技术，高通探索了如何利用卫星直连手机、汽车等终端，在地面网络覆盖范围之外提供高速通信链路。这种将宽带扩展至全球边界的能力，与高通在RAN(无线接入网)管理中引入的智能体协作服务相呼应，共同描绘了一个全方位、自主运行的未来网络架构。
高通也正在引领Wi-Fi 8的发展进程。全新的高通FastConnect 8800移动连接系统是迄今为止全球速度最快、覆盖距离最远的移动Wi-Fi方案，也是全球唯一一款将Wi-Fi 8、蓝牙7、最新UWB与最新Thread等下一代连接技术集成于单一芯片的解决方案。而同时，它还采用了近距离感知技术，并通过系统级AI进行优化增强。其超强性能主要得益于Wi-Fi 4×4的移动芯片。这使得它在部分地区实现了高达11.6Gbps的峰值物理层速率，几乎是上一代产品的两倍。四天线也带来了远距离捕获Wi-Fi信号的能力。
与高通FastConnect 8800同步推出的还有5款全新的Wi-Fi 8高通跃龙网络平台，它们共同体现了高通对标准及开放API的一贯承诺，将成为全球企业、宽带运营商及零售级Mesh网络OEM厂商的共同选择。
总结与展望：构建AI时代的智能底座
从边缘到云端，从终端到网络，高通正以其在连接、计算与AI领域的长期积累构建面向AI时代的6G“智能底座”。在高通的规划中，6G是一场围绕AI原生通信体系展开的系统性重构。通过前瞻性的技术验证、系统级的创新设计以及深厚的生态合作，高通正在推动行业在2028年迎来6G预商用终端，并预计在2029年实现商用。随着MWC 2026上这些阶段性成果的披露，全球产业链对于6G的构想正加速变为现实，一个由AI+6G构建的新纪元即将开启。
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